再流焊爐的選用原則

再流焊爐的選用原則
１、再流焊的傳熱系統必須具備４～５個加熱區
至少在預熱區域再流焊區應設有　　下　　加熱器，並能獨立控溫，確保溫度能以傳導、輻射、對流三種方式快速使焊區達到焊接溫度。
２、加熱器的類型
大體可分兩大類，一類是由紅外燈和適應燈管式加熱器，它們能直接輻射熱量，又稱一次輻射體；另一類是陶瓷板、鋁板和不銹鋼板式加熱器。
管式加熱器：具有工作溫度高，輻射波長短和熱相應快的優點，但因加熱時有光的産生，故對焊接不同顔色的元器件有不同的反射效果，同時，也不利於與強制熱風配套。
板式加熱器：熱回應慢，效率稍低，但由於熱慣量大，通過穿孔有利於熱風的加熱，對被焊元件中的顔色敏感性小，陰影效應較小，此外，目前銷售的再流焊爐中，加熱器幾乎全是鋁板或不銹鋼加熱器。
３、爐溫的評價
對再流爐爐溫的評價是選擇再流爐的重要環節，通常通過以下方法來進行評估：
（１）爐腔內橫截面上的溫度均勻
將再流爐軌道開至最大位置，放置一塊ＰＣＢ，並在ＰＣＢ沿爐子橫截面上設置５～６個測試點，測出空載時板面的溫度差，溫差應小於０．５攝氏度。然後連續放入ＰＣＢ（滿負載），測最後一塊ＰＣＢ的板面的溫度（同第一塊），以判別滿負載時ＰＣＢ上的溫度差，一般在正負１攝氏度左右。第三步，在ＰＣＢ上放置不同的類比ＩＣ塊，再進行測試。這種判斷能有效的看出再流爐滿負載時的溫度變化，同時，觀察再流爐表上顯示的實際溫度變化，通常不應超過正負１攝氏度。
（２）爐腔縱向（運動方向）溫度的解析度
若取一塊２０ｃｍ＊２０ｃｍ的ＰＣＢ，放置在三個熱電偶，並測試爐溫曲線。所測得的溫度曲線圖形應能清楚地反映出熱電偶在ＰＣＢ上的錯位狀態，即在前（運動方向）得熱電偶先達到高溫區，之後達到高溫區，層次清楚。
４、再流焊爐得保溫性能
好的再流焊爐，其保溫性能好，熱效率高，差的再流焊爐保溫性能不能達到要求。雖然爐子的熱效率很難測量，但卻可用手觸摸再流爐及排風管道工作時得外殼來判斷溫度，通常這裏都是散熱部位，當用手觸摸感到燙手或不敢去摸時，說明爐子的保溫性能差，耗能大，正常時，人手稍有發熱的感覺（約５０攝氏度）。
５、傳送系統
再流焊爐的傳送系統有三種：
（１）耐熱四氟乙烯玻璃纖維布　　僅適用於小型並且是熱板紅外加熱型再流焊爐
（２）不銹鋼網　　　不適用雙面ＰＣＢ的焊接　　　　　　　　　　
（３）鏈條導軌　　　普遍方法
鏈條導軌
再選購時，應觀察鏈條導軌的平穩性，有的導軌材料沒有實效和耐熱處理，工作一段時間後會出現變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統也是不能忽視的問題，因爲導軌也參與散熱，並直接影響ＰＣＢ上的溫度，通常應選用帶有導軌加熱器的産品。
６、強制對流風速
強制對流可以起到使爐腔溫度均勻的效果，但不能達到引起元件的移位，一般在ＰＣＢ上放一排０４０２元件（不印刷焊錫膏），然後通過再流爐，觀察出爐後的位置的變化。用此方法，也可以判斷軌道運行的平穩性及熱風的風速，其風速不能引起元件的移位。
７、控制系統
再流焊控制系統的選擇，應根據大生産的狀況及費用的多少來定。對於大型的ＯＥＭ等加工中心，選用高檔的控制系統是有利的，如ＰＲＯＦＩＬＥＲ測溫裝置，一個系統能實現多台再流爐的控制，即能實現多條生產線的爐溫管理。
８、冷卻系統
ＳＭＡ焊接後的冷卻時再流焊的一個組成部分，氮氣再流爐的冷卻功能一種位風冷（氮氣或空氣），一種是同如冷卻水，加快對過熱的ＳＭＡ的冷卻。
９、氮氣保護系統
充氮保護再流焊爐的機理與氮氣保護波峰焊相同，應考慮再流焊的“密封能力”，通常氮氣再流爐通過氮氣“風簾”來實現路子進出的密封。
１０、再流焊爐大小的選擇
一般産品中，再流焊爐有５個溫區就已足夠，導軌的寬度應比需加工的ＰＣＢ大一些（客觀上加工的ＰＣＢ尺寸比再流焊機的軌道寬度小得多）。大型的再流焊爐多達９個以至１１個溫區，溫區多，工作曲線就能方便調節。生産能力大，但費用及占場地也大。此外再流焊爐的入口高度也應考慮，特別是當選用爐溫測試儀時，測試儀是否能方便的進入也要考慮。
１１、安全與維護
過熱報警、超溫時系統能自動斷電、傳送系統的自動潤滑裝置、自動完成鏈條的清潔保護等功能。
１２、其他
助焊劑煙霧收集／排出功能