SMT行业锡膏印刷问题

截止到目前没看到有这样的行业标准，每家公司都有自己的标准。由于工作的缘故经常审核供应商，我所看到的每家定义的标准都有差异，比如面积有的定义50%-150%，有的定义70%-180%等等，我经常会问供应商为什么这么定义？定义的依据在那里？让我失望的是没有一家供应商可以给我满意的答复。
 
站在客户角度来思考如何定义SPI参数，首先要明白客户的要求是什么(电气性能满足要求，双85测试72H，焊接DPPM达到6sigma水准，焊点满足IPC-A-610要求等)，当了解清楚客户的需求后对参数进行验证，完成验证报告。
 
下面说说如何进行验证，首先要确保SPI测量系统是可靠的，测量的数据是准确的，这个时候要完成SPI系统的MSA分析(偏移，线性，稳定性，重复性及再现性)，当SPI系统验证没有问题后开始试验验证。
 
首先将涉及到锡膏印刷的因子列出来，如锡膏品牌/型号，钢网开口/表面处理，印刷参数(压力，速度，脱模高度，脱模速度等)，噪音因子(PCB支撑方式，钢网清洗频率，温湿度等)，针对上面的因子进行DOE验证，使用2K法进行多因子验证，响应为锡膏厚度，面积，体积，偏移。
 
当试验验证完成后会得出结论，如50%锡膏厚度可以满足焊接6sigma水准，180%锡膏厚度可以满足6sigma水准等，这个时候SPI的参数定义就可以完成了。
 
最后想说的是工艺是一门很繁琐的工作，需要不停的进行实验验证，不同的条件下会有不同的结果。