中端产品的成品测试与ＰＣＢＡ半成品测试

　PHS智能直放站（盲区信号处理之设备）。生产过程中的先是PCBA的半成品电气测试，后是烤机后成品测试包括电气性能与摸拟客户的通话测试。然后是QA抽验。我认为此种方式对产品的质量保证较正常。
　但主管认为只要测试一次就可以了，如果考虑到烤机后对产品品质有怀疑那就SMT贴好后，就直接组立烤机后再经过电气性能与摸拟客户的通话测试。我认为此种方式不妥。
　能请大家评论哪种方式对产品的品质更有保障？