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BGA 锡珠偏移的原因和解决

现在我公司一款产品使用BGA,但成品发给客户过REFLOW后,发生锡珠偏移的不良,改善点胶方式后因对锡珠固定起作用有改善。
本人希望能通过各位大虾对造成锡珠偏移的原因、解决方案和评价的方法有更多的了解, 还请不吝赐教!
有好的资料发david@gd-mic.com也可,不胜感谢。
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jerry168 (威望:0) (广东 深圳) 电子制造 工程主管 - SMT PCBA

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印刷偏移没有,锡膏回温时间

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发起人

dwt_david
dwt_david

俺也是......

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