关于这个问题，没咋搞清。。

本帖最后由 yaoyaoling 于 2010-4-8 15:17 编辑

我们的新产品设计与开发为两种，一种是客户要求，也就是加工工艺。一种是经过市场调研，然后自主开发，所以并不是针对某一个客户。
市场调研：经过调研，先是寻找IC供应商，找供应商拿到原理图，然后根据原理图绘制FPC的PCB图，绘好后交给供应商确认，确认OK了，再发给另外的供应商打样，当然，同步还有ITO、盖板都要绘图打样，打样回来检测之后，把它们几个进行加工组装，加工完检验后相当于一个样品就做好了。我就没搞清，设计开发与样品制作不是一次全完成了吗？
制定设计开发程序了，还要样品制作程序吗？
高手们，请教。。