这代表表面处理什么意思?

依據JIS H 0404表示，方法如下：

Ep - Fe / Cu 10 ，Sn(93) - Cu 3 b
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13
說明：
1碼 為電鍍記號以Ep (Electroplated Coating)表示(也可使用SPLE表示)
2碼 為區格碼以 “-“ 表示
3碼 為底材記號，基底材料依材料不同代號也不同
鋼鐵及其合金 Fe
鋅及其合金 Zn
銅及其合金 Cu
Al及其合金 Al
Mg及其合金 Mg
4碼 為底材與電鍍材的區格碼，以 “/”表示
5碼 為電鍍層材料(打底），以原子符號表示
6碼 為厚度表示，單位為μm(micro meter)，厚度以標準厚度的最小值表示
7碼 為電鍍層區格碼，以“，”表示
8~12碼 為第二層電鍍層
8碼 為電鍍層材料，同5碼
9碼 表示該電鍍層為合金材料，其前一碼(第8碼)為主成份，該主成份所佔的比例為93%，( )內表示所佔成份的百分比
10碼 表示該合金電鍍的區格碼以 “-“ 表示
11碼 表示該合金電鍍層的第二種合金，如該合金為兩種元素組成，則不需表示成份的百分比，否則仍需表示，表示方式於第11碼處以( )顯示，同第9碼的表示方式
12碼 為厚度表示，單位為μm(micro meter)
13 碼 為表面記號，為表面處理方式不同代碼亦不同
光澤處理 b
半光澤處理 s
霧面處理 v
無光澤處理 m
複合處理 cp
黑色電鍍 bk

範例：
(1)Ep-Cu/Cu 2,Sn(90)-Pb5 v 表示底材為銅或銅合金，打銅底2μm，鍍錫(90%)鉛合金5μm霧面
(2)Ep-Fe/Ni 2,Sn(92)-Ag(3.5)-Cu5 b 表示底材為鐵或鐵合金，打鎳底2μm，鍍錫(92%)銀(3.5%)銅合金5μm光澤面
(3)Ep-Cu/Cu2,Sn 3,Au 0.05 cp表示底材為銅或銅合金，打銅底2μm，鍍錫3μm，鍍金0.05μm選擇性電鍍
特例：因客戶要求使用使用非制式表示方式時，使用兩種表示方式
1.標示單位μm
如：Ep-Cu/Cu 2μm, Sn(90)-Pb 5μm v

1. 使用μ”(micro-inch) 為標示單位，1μ”= 40 μm此表示方式非正規但是為變通方式：

如：Ep-Cu/Cu 80μ”, Sn(90)-Pb 200μ” v