OSP与ENTEK有什么区别啊?

本帖最后由 王国真84 于 2009-5-19 11:28 编辑

OSP
1.有机保焊膜，其中最出名的品牌就是ENTEK
　　　　2. 有机保焊剂;
　　俗称抗氧化板或防氧化板,也属于无铅工艺.ENTEK是常用的抗氧化剂。OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF。
　　优点：表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。
　　缺点：不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成