電阻在PCB上過回流焊後拒焊，期待高手解答.
請教各位大蝦一個問題：
我們的電阻產品放在刷有錫膏的PCB板上過回流焊，出現拒焊的失效模式，如圖1，從圖片1中可以大致看到產品和PCB Pad接觸的位置有一層半透明的物質，我對產品做了剖面之後可以看到確實是這個物質將產品和PCB Pad隔離開了，如圖2。請各位大蝦幫忙分析一下，這個物質可能是什麼？有沒有可能是錫膏裡面的助焊劑殘留下來的？
我們的電阻產品放在刷有錫膏的PCB板上過回流焊，出現拒焊的失效模式，如圖1，從圖片1中可以大致看到產品和PCB Pad接觸的位置有一層半透明的物質，我對產品做了剖面之後可以看到確實是這個物質將產品和PCB Pad隔離開了，如圖2。請各位大蝦幫忙分析一下，這個物質可能是什麼？有沒有可能是錫膏裡面的助焊劑殘留下來的？
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jerry_xiao918 (威望:0) (广东 广州) 电子制造 工程师
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