请大家帮分析一下
我们的产品是IC读卡器，现在客户投诉产品性能不稳定，一会儿能读卡，一会儿又不能读卡，我拆机分析了一下，没找到原因，但产品结构有点不合理，两块PCB中间压着主芯片（MCU），但主芯片工作时不怎么发热，应该不影响散热效果，我怀疑是主芯片受力压得太紧而导致芯片工作不稳定（两颗螺丝锁定两块PCB，中间压着MCU，压得很紧，）大家帮忙分析一下是否是这个原因？
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springsbn (威望:2) (江西 景德镇) 汽车制造相关 经理
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