PCB外层电路工艺！请教！
大家好！
我去PCB厂看到内层电路作法是：涂布后烧烤（湿法），然后曝光，显影，蚀刻即OK的，
据说外层作法是：涂布后烧烤（湿法）（反菲林），曝光，显影，镀锡，退膜，蚀刻，退锡。
此处又没镀铜（为加厚铜），不知为什么不按内层电路的做法？
thank you!
我去PCB厂看到内层电路作法是：涂布后烧烤（湿法），然后曝光，显影，蚀刻即OK的，
据说外层作法是：涂布后烧烤（湿法）（反菲林），曝光，显影，镀锡，退膜，蚀刻，退锡。
此处又没镀铜（为加厚铜），不知为什么不按内层电路的做法？
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1 个回复
ghostc (威望:2)
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一般镀锡前会先镀铜的, 只是绝大多数都是在同一条电镀线完成的。大概是人家说的时候跳过了吧…(虽然这有点离谱…)W: