锡点风暴，震撼平息！

上星期五下午，CQA（成品检验处）人员检验时发现大批量（几千pcs）PCB板锡点有裂开现象。于是，CQA主管立即通知生产线并要求其全部停线和调查原因；生产主管在得知消息后，立即组织生产品质人员和生产现场管理人员调查原因；在经过现物分析、样品比较、换品实验生产等一系列的分析后，得出此现象为良品。因此要求继续生产，但CQA主管却不放行，理由很明显：“以前在生产时从没见过此现象，产品放出去后果谁来负责？且样品放置时间比较长了（接近期限）。”然后就找来IQC主管，分析是否锡来料有问题？IQC主管也立即组织人员对来料同批次锡进行实验分析，结果一切正常！在得知来料也无问题时，生产主管强烈要求恢复生产，否则当日产量无法完成的责任全由CQA来承担，对此，CQA主管当然不干，于是两人就争吵起来，甚至还在会议室拍起了桌子！！面对此现象技术部主管出来说话了；其实，此确实是正常现象，由于这是无铅焊锡，温度冷却过快，所以锡在凝固时就会出现裂开现象。对此，CQA主管深表怀疑（生产主管是技术主管一手带出来的），于是请来公司高工（全公司最高技术负责人）分析。高工对此现象也表示惊叹，说需要对锡点做个切面分析后，看锡点的裂开深度才能下结论！但由于锡点切面实验难度非常大，所以不能在短时间内完成；于是高工建议，先打电话问问总部技术人员，在新产品开发时，是否有此现象？于是，就通知总部技术人员召开电视电话会议。在会议上，总部负责此产品开发的技术人员告知：“此问题在产品开发时就分析过很多次了，只是由于技术上的难题没办法解决，且实验过多次应该不影响产品使用！且此现象不便于告知客户怕引起客户的恐慌，所以可以投入使用。完后，总部人员开玩笑的说：此产品都生产了好几批了，你们现在才发现是不是有点晚啊？”
针对此现象大家都来说说吧！