PCB抗焊原因

公司在投入一工单PCB进行生产，SMT端发现一块多连板大面积出面防焊现象。（奇怪的是只有这一块出问题）。供应商分析
1、 金镍厚量测结果正常；
2、 微切片分析镍层结构正常；
3、 用0.3%的硫酸水对抗焊PAD清洗后，焊锡试验OK；
4、 EDS元素分析发现有C、O异常元素，由此说明造成PAD抗焊不良的原因可能是金面受到了有机污染

有谁能帮忙确认异常元素可能是哪个环节造成。。假如是SMT制造时混入，那这个物质究竟会是什么呢？