PCB过PCB过锡炉后发黄/锡珠

求教::(
现公司在使用一款喷锡PCB板时,经过锡炉后焊盘等均出现发黄异常现象;
1.此款PCB板之前使用无出现此种不良;
2.生产周期0802;
3.锡炉温度经实测正常;
4.用其它款PCB作对比测试均无次不良现象;

另一款喷锡PCB板经锡炉后,出现锡珠(长期困扰问题):
1.来料检验时没有发现,只是存在有堵孔现象(PCB双面通孔);
2.初步判定是PCB通孔内堵孔的锡珠经锡炉高温后流出导致;

以上两点请各位朋友给予帮手分析是什么原因造成?该如何改善?因本人是做SQE,所以不是很专业,还请理解与赐教!
小弟,不盛感激!金币伺候!!!!