SMT表面粘装器件要求镀硬金

我们公司是做FPC的，现在做很多国外的产品，经常遇到很多产品是SMT装器件都是表面粘装的，但他们的表面处理方式都要求都镀硬金。一般只有插拔类手指才要求镀硬金。有时候我们想了很多方法，都没法镀硬金:lol: 。请教各位大侠，有何高见?

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jhbsean (威望:0) (广东广州) 电子制造经理 - Hard work is the only ap...

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在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COBchip on board晶片间以"打金线"wire bond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般金的硬度在100 Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途

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: jhbsean
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