SMT表面粘装器件要求镀硬金

我们公司是做FPC的，现在做很多国外的产品，经常遇到很多产品是SMT装器件都是表面粘装的，但他们的表面处理方式都要求都镀硬金。一般只有插拔类手指才要求镀硬金。有时候我们想了很多方法，都没法镀硬金:lol: 。请教各位大侠，有何高见?

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jhbsean (威望:0) (广东广州) 电子制造经理 - Hard work is the only ap...

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硬金:Hard Gold;软金 soft Gold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在整体的稳定度上控制较难因此较容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应用很少

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: jhbsean
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