多层PCB通孔的问题讨论
目前所碰到的多层PCB的通孔（多层板各层之间起连接导通的作用）有三种表面处理方式：
1、
表面喷锡
2、
表面涂上绿油。
3、
表面不作处理，直接漏铜。
个人认为表面喷锡的最好，绿油次之，漏洞的时间长后有氧化的隐患。但查了一下相关的IPC标准，并没有此方面的要求，所以碰到第三种时要求供应商改善则遇到阻力，各位是否有碰到类以问题？欢迎讨论指教。
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表面喷锡
2、
表面涂上绿油。
3、
表面不作处理，直接漏铜。
个人认为表面喷锡的最好，绿油次之，漏洞的时间长后有氧化的隐患。但查了一下相关的IPC标准，并没有此方面的要求，所以碰到第三种时要求供应商改善则遇到阻力，各位是否有碰到类以问题？欢迎讨论指教。
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5 个回复
qhtfyunfei (威望:19) (广东 深圳)
赞同来自:
作为后期如果需要改善，品质部门可以出面，但是后续的更多产品改善，是你们公司研发部分的问题