关于连接器端子镀层的检验（原创）

　　去年，我发了一部分关于Connect端子镀层检验的资料给朋友们，但是，今年仍然看到有很多朋友们还在为这个问题所困扰。
　　鉴于此，针对这一问题，我把自己在Connector行业6年多的工作经验作一简单的总结，希望对这一行业的质量人士有所帮助。
　　首先，对于金属电镀的检验，尤其是可靠性验证，对于其操作程序和方式，历来是业界在处理品质问题时争论的焦点之一！尤其在连接器接触件镀层的可靠性验证上，验证方式、作业方式、判定标准等等，争议颇多.在此我介绍一些自己的经验。　　
　　一、检验项目：
　　1.外观检验
　　2.膜厚测试
　　3.附着力
　　4.尺寸
　　5.可靠性验证
　　
　　二、检验内容与方法
　　1.外观（略）
　　2.膜厚测试：该检验主要依靠X-ray膜厚测试仪.但要注意，测点的位置不同，对于结果差异也比较大.尤其是半金锡的端子，或是形状、结构比较复杂的端子打镍底后镀金的.
　　3.附着力：
　　我推荐用折弯测试！
　　不用粘贴试验的原因很简单－－－不具操作性.
　　当然，折弯测试的作业标准也是很重要的。
　　有很多端子厂，或是连接器组装厂，作业标准都不一样。就我个人在Audit供应商时见到的就有3种：
　　①折弯90度1次.
　　②折弯90度后，再恢复（折平）.
　　③折弯90度再恢复（折平）后，再次折弯90度.
　　我推荐用第2种方式.
　　不知道，作为端子的电镀商，看到这里，会否同意？（呵呵）.
　　
　　4.尺寸
　　检验内容：主要针对镀金区域.
　　现在，随着贵重金属的升值和Cost Down的压力，端子镀金的方式，成为很多连接器组装厂在设计的时候，越来越关注的层面：
　　浸镀（2005年以前）→刷镀（2006年）→点镀（个别厂家在导入，也是将来的趋势）　

　　5.可靠性验证
　　这一节，是我重点介绍的内容，本来附件力的检验，应该放在此节，但我在这里想重点介绍以下四方面的内容：
　　高温试验
　　蒸汽老化试验
　　盐雾试验
　　焊锡性