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助焊剂的问题

最近我们公司的成品测试部分出现了许多奇奇怪怪的异常情况,
最早发现在无线接收机的测试工位,发现对产品PCB吹口气时失真度会变得很大;
第二次发现在昨天,终检在测试一台功放时刚开机时输出波形失真很大,但过1分钟左右恢复正常;
第三次也是在昨天,调音台有很大杂音;
由于这两天天气潮湿,才出现了这些不良现象,而且不良比率都很高,基本上是100%;
经过恒温恒湿试验对比后,最后认定是由于湿度较大造成的(70%左右),但是这些产品在以前也都有做过恒温恒湿试验的呀,为什么没发现呢?所以一定还有其他变异,很快大家都想到了可能是某些新厂商的电子元件造成的吧,最近全厂都在宣导降成本,可是一一排除了,最后有人提到可能是助焊剂的问题,因为助焊剂有要求厂商更换了配方,据说是降低了铅的含量,而且还有了一股香味,于是我们用酒精清洗干净后再试验,终于问题没有再出现了.:)
我们终于可以松一口气了,但是由于降价带来的问题我想可能这还只是刚刚开始,后续的比如双面PCB改单面,按键开关,电位器等降价换厂商我想问题肯定还不少...看来有的忙了.
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elywu (威望:16) (广东 ) 机械制造 工程师

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能找到问题当然是好,可是有没有想过通过一套流程来避免这样的情况呢?
要求厂商更换配方,有没有进行过什么验证?做过什么可靠性测试?后续可能还会有这样的问题,比较建议的做法:
1.先小批量做一些,抽一些样品做测试;
2.再逐渐放大量
这样可以早点发现问题,避免不必要的损失

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