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请教PCB板上锡珠产生原理及去除方法

我公司生产的PCB板在回流焊接后,经常在表面产生细小的锡珠。请问产生的原因可能是什么?原来我们一直用超声波清洗去除。但现在客户不允许,请问各位,有什么办法或工具能把锡珠去掉?锡珠直径在0.1~1mm之音。
我的E-mail:DAVID.WEIY#163.COM。谢谢!
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ph (威望:2) (广东 深圳) - 充实自已,努力学习;对自已的工作,主动提出改善的...

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去除只是事后的處理方法﹐并不能做到預防﹐對于錫珠的產生﹐你得先調查清楚是什么工藝中產生的﹐如是錫膏本身質量問題還是回流爐的溫度/速度…問題﹐然后對產生點進行預防

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