PCB板可焊性不良常见原因

各位同道中人，我司现生产电子产品经常出现PCB板过回流焊后PCB金手指（焊盘）难以上锡，十分困扰。特请教各位同仁关于PCB板难以上锡的常见原因，及判别方法，以及来料IQC有什么比较好的检查方法。先行谢过支招同仁。

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SQE盛 (威望:1) (浙江嘉兴) 电子制造主管 - 精益求精，相信西格玛

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我最近也碰到此问题，1，改成喷锡是可以，但是焊点容易有气孔气泡喷锡可以降成本 2，PCB板金层薄，督促供应商就可以3、PCB板渡镍缸杂质建议供应商提供此工序报告 4、氧化问题主要体现在焊盘发黑，现场温湿度控制5、PCB镀金板生产前是否有烤板？烤板容易产生氧化现象建议烤板工序由供应商完成，

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