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工艺技术

贴片时出现大面积的气泡

PCBA板,经X-RAY测试后,发现产品内层贴片时出现大面积的气泡，不知是什么原因造成的？

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5 个回复

hellslayer (威望:0) (湖北武汉)

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很多原因会造成整个问题，我提几个建议楼主可以从这几个方面来分析看看；
1、PCB通孔没有设计好，锡膏网印后填充不好，产生气泡；
2、升温太快，调节一下炉温曲线
3、锡膏本身质量问题，可以要求厂家协助分析；

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