邦定(COB)知識

科目：COB技術簡介
內容：
1.概述
隨著科技的不斷進步,電子產品日益朝著輕便化、多功能、高穩定性和低成本的方向發展,由此,COB(Chip-On-Board)技術便應運而生,到80年代時期, Chip-On-Board技術已能將大規模、超大規模的集成晶片安裝、封裝在PC板或陶基板上,因為它的高效率、高信賴度和低成本特點,所以,在眾多領略中得到極為廣泛的應用,球面樹脂封裝在此方面扮演了一個極為得要的角色．

2.內容
2.1.焊接機的簡單工作原理
焊線機具有極高的解析度,用戶可根據需要自由編程,用戶輸入的程式實際上是各焊點的三維坐標點的集合,當機器工作時,CPU讀取程式中每個焊點的X、Y、T、Z坐標點的數置,同時,CPU讀取焊接程序(非用戶設定),與用戶設定數進行比較運算后,輸出一組控制信號,控制焊頭電磁鐵動作和啟動超音波,超音波啟動后輸出一個高頻振蕩電流(20KHZ以上),傳至焊頭換能器后將它變高頻壓力波再傳送鋼嘴尖端轉換為高頻振蕩的機械能,完成焊接．
2.2.焊接三要素
2.2.1.壓力：焊頭打下來的力量（1.0mil鋁線25g,1.25mil鋁線28~30g）．
2.2.2.時間：超音波焊接時鋼嘴接觸焊點時所需的振蕩時間．
2.2.3.功率：超音波能量的輸出一般視球形大小比例而決定其大小．