为什么手机摄像模组封装后烘烤固化时需要用充氮烤箱防氧化？
我们公司是做手机摄像模组封装的，在几道点胶之后烘烤固化的工序中采用的都是防氧化的充氮烤箱，有没有人知道这里的防氧化具体作用是什么，是防止芯片氧化还是holder或者PCB氧化呢？
如果是防止芯片氧化的话，那采用CSP封装的时候（芯片上覆盖有玻璃）是否还是需要防氧化？
如果是防止芯片氧化的话，那采用CSP封装的时候（芯片上覆盖有玻璃）是否还是需要防氧化？
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3 个回复
fyhypy (威望:0)
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CSP封装的时候不打金线，担心的是玻璃对芯片的保护不够，3楼的能确定需要防氧化措施吗？
如果不是必须，我们从设备成本考虑想不用充氮防氧化的烤箱了