求助﹕0402的SMD零件怎樣防止偏移﹖

最近以來我們在做一款VGA CARD時在各制程段頻繁發現有0402的貼片電容被撞件﹐批退奇高﹐品保壓力很大啊。因為0402的零件PAD面積太小﹐機器貼片及回焊后很容易造成移位﹐有的零件只挂了一點點錫﹐輕微碰一下﹐甚至手摸重了都會將零件弄掉﹐我們使用的是雅馬哈的高速機﹐講起來我們做主板的工藝也不會差到哪去﹐而且后段制程上能做的我們都做了﹐轉板時用汽泡袋裝﹐放進有隔板的周轉箱﹐但收效甚微。
我知道如果打出來的板如果偏移少﹐被撞件的可能性會降低很多﹐但找不到真正的原因在哪里﹖
請教大家﹗謝謝﹗