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yur821217(UID:95059) 新手上路

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本公司目前属新公司,产品也属于新发明,试产OK,但大生产时所做产品品质状况不佳,很多不良情况在试产阶段都未发生,研发和技术部门根本无法分析发生原因,现在他们每天都在不停的做实验。 对此上头不知道听了谁的建议说要做SPC进行管控,但我认为目前很多制程不良的原因...

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我们公司是用温度点检仪对波峰焊温度进行测量,方法是温度点检仪接出能测300度以上的感温线,再接在PCB板上,让PCB板按正常过波峰焊,记录每个变化的数字,即可做成温度曲线图;对此类问题,我建议先确认你波峰焊的温度曲线图,再与导线耐热温度和时间相对比,即可找出问...

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看你的温度曲线图有问题,因为从预热到锡炉的温度变化值应该是在90-150度之间

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我认为就事论事来讲,品质的做法和说法是不能接受的,因为品质的价值就是让生产部生产出来的产品能够顺畅。

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我认为1、应该是去做验证动作(功能和结构工艺),从源头做品质保证,2、是制定检验标准(QC工程图),确定品质重点管控点。

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