焊接技术
　　由焊接连接的金属金字塔的发现证明这个技术并不是现代才有的。事实上，考古发掘的金属工具与器具证明焊接的基本技术甚至在史前时代就已被认识。可是，这种工艺形式只是在上个世纪才进步到科学的状态。
　　焊接转变成为复杂的生产技术可追溯到四十年代后期印刷电路板(PCB)的广泛使用。随后波峰焊接机器的发明打开了多板组合的批量焊接途径，消除了成本高得多的对装配的手工处理，提供了对不断增长的产量需求作出反应的方法。
　　表面贴装技术的兴起，对负责改进由电镀通孔技术所建立的数量与质量的工程师提出了独特的挑战。转向SMT的原因是要保证电子生产的崇高目标：更小的尺寸和更低的成本。可是，要做到这些需要一个完整的新的批量焊接方法。它涉及替代材料形式(锡膏)的创造，用于焊接点形成的在线(批量)设备的发明，以及这些技术发展与应用的一整套新的原则。
　　自从六十年代，对焊接技术的狂热的发明创新活动，在高产量电子生产形成规范之前的那些年，与其工艺的相对静止状态形成鲜明的对比。尽管这样，步伐还是没有放慢。在材料技术与设备技术中，创新保持主流，以至于生产工程师很难保持其生产线在一个完美的状态。下面回顾一下在材料和工艺技术中的一些最近的发展。
材料
· 建议转向Sn62锡膏的使用，作为解决Sn63/Pb37熔化时高表面张力问题 的解决方案，因为该材料是J形引脚元件高品质焊接点的障碍。还有，由于惰性(利用氮气)环境趋向于增加表面张力，因此由J形引脚的边缘共面性所引起的开路类型的缺陷可以通过Sn62锡膏在空气环境里来防止。如果装配上翅形引脚元件占大多数，锡桥是一个问题，那么希望表面张力大一点，Sn63锡膏的保持力和非氧化气氛可使熔化的锡被“拉”回到引脚上。
· 杜帮公司介绍了一种新的、温柔的氢氟碳(HFC, hydrofluorocarbon)去助焊剂的介质，用于清除残留松香和由较新的低固(免洗)助焊剂与锡膏留下的离子污染。由HFC43-10、反式 1, 2二氯乙烯(trans 1, 2-dichloroethylene)、环戊烷(cyclopentane)、甲醇(methanol)和稳定剂(stabilizer)组成的溶剂，与许多塑料、共形涂层和元件标记墨水都兼容。据说，添加这种很温柔的碳水化合物，减少那些更具侵蚀性的残留物的集中，同时具有零臭氧损耗、低全球警告与低毒性特征，不可燃烧。
· 开发出一种免洗锡膏，使用的是有机金属熬合(organo-metallic chelation)的化学品，dendrimer polymer作催化剂。据说，这种化合物是即可代用的材料，提供良好的化学、物理与冶金特性，用于延长锡膏粘性寿命和改善印刷特性。该锡膏叫做NC-559，由两部分组成：合成松香和催化剂系统。催化剂已暂停在溶剂中使用，因为其据有较高的极性吸引聚合物网，在回流焊接过程中，与被消耗的聚合物一起使得不能形成恒沸物质。挥发性的部分与被消耗的一部催化剂系统一起被带走。回流焊后的残留物，和传统的免洗锡膏比较，是非腐蚀性的、非导电的和不吸湿的。其结果一种坚硬、清洁、非粘性和化学上良性的表面，而不是那些可能造成回流焊后残留物中离子污染的离子或极性物质。
· 在刚好及时(JIT, just-in-time)制造的时代，为了良好的可焊性控制，对空板的库存可能比实际的大一点，尽管成本考虑要求大批量的采购。为了防止仓库储存的板在焊盘上积累氧化的趋向，装配制造商被迫在一个适当的时间内组装和焊接电路板，这个步骤有赖于良好的生意状况。因此，重要的是，SMT装配线的工艺工程师与采购及管理人员一起工作，来决定空板的安全储存寿命。可焊性测试可以决定这个期限是多少，以便确保高合格率装配制造的最重要的一环 — 在焊接之前免使板受到污染。
· 对密脚元件的最终贴装，在空板上载运固体焊锡沉淀(SSD, solid solder deposit)是一种达到6σ，和无缺陷工艺的新方法。该技术使用一种干胶片(dry-film)阻焊材料，在元件焊盘上提供正确长度、宽度和间距的开孔，来接纳锡膏。在回流之后，板通过清洗，沉淀变平成为锡“砖”，因此引脚可坐落而没有滑动(图一)。通过丝印过程，将松香基的、粘性胶状的助焊剂印在焊盘上，板送给装配制造商准备元件贴装。另一方面，如果用聚脂薄膜覆盖，板可储存达到一年的时间，并还保持良好的可焊性。
· 无铅焊锡怎样保证焊接点的品质？将镍/钯和镍/钯/金的无铅焊锡回流性能与那些传统的Sn/Pb材料比较，对可替代合金进行评估。测试包括接触角、引脚拉伸、温度循环、截面(对断裂)和熔湿平衡。虽然只发现熔湿平衡的轻微改进(还有金层的增加成本)，总的来看，在焊接点成型品质方面，替代合金相当于或超过锡/铅焊锡的性能。