pcb防焊

十二 防焊

12.1 製程目的

　A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防 止波焊時造成的短路,並節省焊錫之用量 。
　B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防 止外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣，
　C. 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突 顯,也增加防焊漆絕緣性質的重要性.

12.2製作流程

　　防焊漆,俗稱"綠漆",(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.
　　防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型, 液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液態感光型為目前製程大宗.所以本單元只介紹液態感光作業 .
　　其步驟如下所敘:
　　　　　　　　　銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤
　　上述為網印式作業,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不錯的發展潛力,後面也有介紹.

12.2.0液態感光油墨簡介：

　A. 緣起： 液態感光油墨有三種名稱:
　　－液態感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink)
　　－液態光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink)
　　－濕膜(Wet Film以別於Dry Film) 其別於傳統油墨的地方，在於電子產品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求，傳統網版技術無法突破。網版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10－l5mil，而現今追求的目標則 Five & Five，乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題，此為液態綠漆發展之原因。

　B. 液態油墨分類

　　 a.依電路板製程分類: