虚焊和漏焊分别是什么意思

虚焊（poor Soldering）是焊点处只有少量的锡焊住，焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,造成接触不良，时通时断。虚焊,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。例如：焊接表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，导电性能差而产生的故障时有发生，是造成早期返修率高。

漏焊就是未焊完所有要求的焊缝，漏作业了。

其他焊接缺陷说法：

假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出 。
空焊是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等会造成空焊。  
冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊。
拉尖/勾脚是指角焊缝的截面成型。
半焊就是未熔合。

造成这些缺陷原因及解决建议：

1、元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。
元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。
2、片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击。
3、PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
符合DFM设计要求
4、PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。
PCB翘曲度小于0.8-1.0%
5、传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。
调整水平。
6、波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊。
清理锡波喷嘴。
7、助焊剂活性差，造成润湿不良。
更换助焊剂。
8、PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
设置恰当的预热温度