线路板生产加工的三大方法

一．减成法
　　如多层板内层制作和一部分单面板，简单的工艺流程如下：
　　开料--磨板--丝印油墨/贴膜---曝光/显影---蚀刻---褪膜---半成品
　　一般是负片制作，多采用酸性蚀刻，因为油墨/干膜不耐碱，现在多用盐酸氯化铜蚀刻液。

　　二．半加成
　　一般的双面板多层板和部分单面板，简单工艺流程：
　　图形转移-----电镀-----褪膜-----蚀刻----半成品
　　单面板有部分镀镍或者镀镍金，多采用碱性蚀刻，正片制作。

　　三．全加成
　　这种工艺目前在日本做HDI/BUM板高多层很流行，采取一次选择性沉铜，使孔内线路铜达到25微米左右，
　　正片制作，没有油墨/干膜，电镀和蚀刻。