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PFMEA应该如何定义潜在失效模式

各位:早上好!
本人想请教一下PFMEA应该如何定义潜在失效模式比较合适。
我们公司是主要是从事SMT产品的,很多工程师在制作PFMEA时,就将电容立碑、少锡等不良定义为潜在失效模式,这样做的话所有的型号就可以使用同一份PFMEA,而且对策也是很表面的。但是在六西格玛培训中,均是要求以流程的输入作为潜在失效模式,大家认为要怎么做才做得更好呢?
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失效模式应当被定义为过程可能导致产品不能交付或不能提供预期的功能的方式,应当以技术术语来描述失效模式,而不是顾客明显易见的症状。

如果过程要求是“正确抓起工件”,失效模式可以是“抓起工件未到位”,磕碰划伤工件应该是失效模式导致的失效后果。
 
潜在失效模式分以下几类,包括:
  • 功能丧失/操作不能执行
  • 部分功能-操作未完成/未执行到位
  • 功能退化
  • 过度功能-太多太高
  • 间歇功能-操作不一致
  • 操作不稳定
  • 非预期功能-错误操作
  • 错误的零件被安装(注:基于基本操作分析时,不会出现此失效模式)
  • 功能过早/延迟 - 操作太早/太晚


典型的失效模式可能但不仅限于以下情形:
  • 孔太浅、太深、错过位置或离开位置
  • 表面脏
  • 表面光洁度太粗糙
  • 连接器针销错位
  • 连接器未完全到位
  • 放行坏零件,或拒收好零件
  • 标签缺失
  • 条码不可读
  • ECU闪烁提示错误软件


典型的过程失效模式可分类为:
  • 制造/加工:尺寸、形位公差(超出公差),表面缺陷
  • 装配:松脱,零件缺失,方向错误
  • 接收/检验:接收坏的采购件,在接收拒收好的零件
  • 测试/检验:接收坏的零件,拒收好的零件

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