请教如何改善此类针脚倾斜问题

针为镀金圆柱体，直径与高都是0.062+/-0.002 inch。

印刷锡浆厚度为0.007~0.008 inch

放置在PCB上面过炉后，针倾斜，比例为2%左右。注：焊盘一致，但针的倾斜方向各异。




1，假设圆针贴放在PCB上有一定倾斜，过炉时底部锡分布不均衡，凝固时底部被顶起而倾斜。

2，假设圆针上下表面如右上图所示不平行，甚至垂直度有问题，某一端轻微突起，过炉时，凸起的一端随机靠近过回流炉方向，加上热风动能的随机因素，凝固时，原子向固——液界面的附着速度(界面推进速度)快而不平衡。