这种可焊性检验方法可行吗？

焊槽法（IEC 68－2－20，试验Ta方法1）
试验条件
焊槽温度：235±5℃
浸入时间：2.0±0.5S
浸入深度（离安装面或元件体）：2.0mm(+0, -0.5)
在放大镜下观察元件引脚的沾锡面积，从而做出可焊性判断。在试验前预先把元件引脚沾些助焊剂。

以上是我公司常用的元件可焊性检验方法。但在实际操作中，却不断遇到挑衅。用上述方法检验合格的元件过波峰焊后却发现存在大量虚焊（比如空洞、冷焊）。分析的结果为元件引脚氧化。
这一现象在接插件（如JST针座、JAM针座等）及其它具有长方形截面的引线的元件上较普遍。而具有圆形截面的引线的元件就很少存在这一问题。
是什么原因导致判断失误呢？
头痛啊！各位大虾帮帮我吧！