IC表面光滑，贴片后易脱落，（红胶工艺）
我们生产时有一款贴片IC，表面光滑，红胶贴片烘干后易脱落，红胶厂商为富士，在贴片厂商及我们插件前有脱落现象，请问各位高手，有没有什么好的方法改善，IC供应商说是最好的材质，红胶厂商说与红胶无关，只能改IC，哪位朋友有好的改善方法，如果改IC如何改，对于表面光滑的IC该用什么牌子的红胶才好呢，谢谢
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zheng1976 (威望:0)
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1：红胶过少
2：红胶过期
3：红胶的回温时间过短
4：过回流焊时间过短
5：PCB过完红胶后放的时间过长（一周内过完波峰焊最佳）
6：IC上面有脱模剂
7：PCB上面绿油附着力不够
你这过问题我们公司以前出现过，将IC的（镜面）改为（磨沙面）可以增加红胶和IC之间的附着力。