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关于元器件该如何进行控制管理?

一个公司目前不具备对芯片等器件的检验手段,能检验的也仅仅是外观,包装,资料的检查上。但是就是因为入厂这一环节无法从根本上解决,那么在后续的单元调试、整机调试,甚至贴片过程中等环节造成的器件报废,无法从根本上知道是器件本身问题,还是由于流通过程中或者加工,调试过程中造成的损坏。这样的最终结果就是报废太高,也就是质量成本高。但是基于该公司目前的条件该如何进行有效的降低报废,也即使降低质量成本,增加利润?另外目前元器件损坏(失效)的统计分析只能做到整理,统计,分析是无从谈起,有也只能看看那个失效高,那个失效低。
其上述的目的是:1、减少损坏(失效),降低质量成本;2、通过器件去管理供方;3、提高产品质量。
本人认为既然现阶段无条件判断器件在源头是否合格,后续也更不具备条件找到是器件本身问题,还是元器件流通过程中造成的损坏。另外就是统计方式。如:按工序报废进行统计,按上机报废统计,还是按器件的本身批次统计而不管用于那种产品?我认为应该按照器件采购批次进行统计报废?
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发起人

ANdsin
ANdsin

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