对PCB的去胶、清洗感兴趣的进来看看！

等离子技术在PCB工业中最广泛的应用就是沉铜前的孔壁清洗，即去处钻污，它有两方面作用，一个是除去腻附在孔壁内层或铜面上的钻污，第二个是对孔壁进行凹蚀，对孔壁进行微粗化，以利于增加孔壁和沉镀铜的结合力！
等离子技术在印制板工艺中还用在高频板的孔壁活化，针对聚四氟乙烯材料的高频板料有很好的活化作用，能有效的改善孔壁的非亲水特性，用在高频板的PTH之前、阻焊之前、字符之前都有非常明显的效果，增强结合力。

除胶的话主要用在软板，软硬结合板，高TG板，高层次厚径比较大的背板、母板等方面，效果比药水要好很多！

另外清洗镀铜、金手指表面的各种油污都有很好的效果。

等离子体技术在其他行业的应用：

1、清洗光学器件、电子元件、激光器件、镀膜基片、芯片
• 清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片
• 移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质
• 清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石
• 清洗半导体元件、印刷线路板
• 清洗生物芯片、微流控芯片
• 清洗沉积凝胶的基片
2、牙科领域：对硅酮压模材料和钛制牙移植物的预处理，增强其浸润性和相容性
3、医用领域：修复学上移植物的表面预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性，医疗器械的消 毒和杀菌
4、改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力
5、去除金属材料表面的氧化物
6、使玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面活化，增强其表面粘附性、浸润性、相容性
7、高分子材料表面修饰


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