TA的首页ROHS六项有害物质
欧盟ROHS指令2002/95/EC EU ROHS Directive 2002/95/EC
--欧盟ROHS指令2002/95/EC
--2006年7月1日正式实施
--欧盟成员国市场上电子电气产品限制使用六种有毒有害物质
--目前获得豁免的材料有39种
--2008年底，欧盟提议将HBCDD,DEHP,DBP,BBP列为优先评估物质，将来可能加入ROHS管控清单
--2009年欧洲议会提议在2014年增加BFR，CFR，PVC,DEHP,DBP,BBP以及增塑剂等物质至ROHS指令中
--2010年11月24日欧洲议会就ROHS 2.0修订草案进行投票,旨在协调与欧盟其它相关立法（如REACH)的协调性一致，主要结果如下：
1）所有的电子电气设备都将涵盖在指令的范围内（除了光伏太阳能电池板、军用设备以及某些固定的工业设备不会被ROHS指令所管控）
2)暂时不建议新增有害物质管控，但建议在指令转换为法规后的三年对其进行审查（含纳米材料）。
3)与WEEE分开立法
4）此次投票结果还需要进一步交由欧盟理事会的审核通过。(ROHS 2.0只有在官方网站公布20天后才能生效）
--限制使用的有害物质
RoHS最新豁免清单 （2010年9月25（29日勘误）日发布决议2010/571/EU，特别留意豁免期限。）
--一般照明用途，30W<=功率<50W:5mg。2011年12月31日到期，之后按3.5mg/灯。
--一般照明用途， 50W<=功率<150W:5mg
--一般照明用途，功率>=150W：15mg
--一般照明用途，圆形或者方形结构，且管直径<=17mm,2011年12月31日前没有限制，2011年12月31日之后按照7mg/灯。
--特殊用途：5mg/灯
2.a.用于一般照明用途的双端线荧光灯中汞含量不超过（每灯）：
--正常寿命的三基色粉和<9mm(如T2):5mg，2011年12月31日到期，在此之后按照4mg/灯。
--正常寿命的三基色粉和9mm<=管直径<17mm（如T5):5mg，2011年12月31日到期，在此之后按照3mg/灯。
--正常寿命的三基色粉和17mm<=管直径<28mm（如T8):5mg，2011年12月31日到期，在此之后按照3.5mg/灯。
--正常寿命的三基色粉和管直径>28mm（如T12):5mg，2011年12月31日到期，在此之后按照3.5mg/灯。
--长寿命（>=25000小时）的三基色粉：8mg,2011年12月31日到期，在此之后按照5mg/灯。
2.b其它荧光灯中汞含量不超过：（每灯）
--管直径>28mm的线性卤磷酸盐灯（如T10和T12):10mg,2012年4月13日到期
--非线性卤磷酸盐灯所有直径:15mg,2016年4月13日到期
--管直径>17mm的非线性三基色粉灯（如T9),没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照15mg.
--其它一般照明和特殊用途的灯(如感应灯），没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照15mg.
3.特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过(每灯）：
--短尺(<=500mm),没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照5mg.
--中等尺（>500mm且<=1500mm),没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照5mg.
--长尺（>1500mm)，没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照13mg.
4.a.其它低压放电灯中汞的含量(每灯）：没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照15mg.
4.b.一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra>60，其中汞含量不超过（每灯）：
--P<=155W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照30mg.
--155W<P<=405W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照40mg.
--P>405W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照40mg.
4.C.一般照明用途的其它高压钠灯中的汞含量不超过（每灯）：
--P<=155W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照25mg.
--155W<P<=405W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照30mg.
--P>405W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照40mg.
4.d.高压汞（蒸汽）灯中汞的含量，无限制2015年4月13日到期。
4.e.金属卤化灯中汞的含量，无限制。
4.f.未在此目录中特别提及的用于特殊用途的其它放电灯中汞的含量，无限制。
5.a.阴极射线管的玻璃内的铅含量，无限制。
5.b.荧光灯的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2%。
6.a.加工用途的钢和镀锌板中合金元素中的铅的重量比不超过0.35%。
6.b.铝里，铅的重量比不超过4%。
6.c.铜合金中，铅的重量比不超过4%。
7.a.高温融化焊料中的铅，（如铅含量大于或等于85%的铅基合金），无限制。
7.b.用于服务器，存储器和存储阵列系统焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施中焊料中的铅，无限制。
7.c.电子电气元件中除介电陶瓷外，玻璃或陶瓷电容器的中的铅，如压电陶瓷装置，或在玻璃或陶瓷基混合物内。
--而定电压125VAC或者250VDC或更高的电容器的介电陶瓷中的铅，无限制。
--而定电压125VAC或者250VDC的电容器的介电陶瓷中的铅，电子电气设备的备用部件在2013年1月1日前可投放市场。
8.a.热熔断体中的鎘及鎘化合物。
9.a.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统的防腐剂的六价铬的重量比不超过0.75%。
9.b.包含用于供暖、空气流通、空调和制冷设备的压缩机的制冷剂的轴承外壳与衬套中的铅。
10.根据在第7(2)条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用(2005/717/EC)： 特殊用途的直管荧光灯中的汞；
11.a.C-press以外顺应针联接系统中使用的铅，电子电气设备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场。
11.b.除C-press以外顺应针连接系统中使用的铅，电子电气设备的备用部件在2013年1月1日之前可投放市场。
12.用于热传导模块C-环的被覆材料中的铅。
13.a.在光学应用中白色玻璃内使用的铅。
13.b.在滤光玻璃和反射镜中所使用的铅。
14.微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅(铅含量在80%与85%之间），电子电气设备的备用部件在2011年1月1日前可投放市场。
15.集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
16.带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅，2013年9月1日到期。
17.用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中用作激发的卤素铅。
18.a.当放电灯被用作氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和固化工艺的特种灯，含有磷光粉时，比如SMS((Sr,Ba)2Mgsi2O7:Pb),放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下，2011年1月1日到期。
18.b.当放电灯被用作含磷光粉的仿日晒灯，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下。
19.紧凑型节能灯（ESL）中作为主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg和PblnSn-Hg中的铅，以及作为辅助汞合金的PbSn-Hg中的铅，2011年6月1日到期。
20.液晶显示器（LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅，2011年6月1日到期。
21.用在玻璃表面瓷釉，如硅酸盐玻璃和碱石灰玻璃上的印油墨中的铅和鎘。
22.(2006/691/EC) 在光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅；(2006/691/EC)（豁免至2011.1.1）
23.小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm的连接器不在豁免之内），电子电气设备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场。
24.通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
25.表面传导式电子发射显示器（SED)构建中所用的氧化铅，特别是封装玻璃和环状玻璃中的氧化铅。
26.黑蓝灯(BLB)玻璃封装中的氧化铅；2011年6月1日到期。
27.用作大功率扬声器的换能器中焊料的铅合金。
28.2002/96/EC指令（IT及电信设备）涉及的第三类设备中用来防止腐蚀和干扰的未喷漆金属薄板及紧固件上防腐涂层中的六价铬。(2006/692/EC)( 豁免至2007.7.1)
29.理事会指令69/493/EEC附件1中定义的水晶玻璃中的铅。
30.电导体直接与音压大于或等于100分贝大功率扬声器的换能器上音圈进行电气和机械焊接时，所用焊料中的鎘合金。
31.无汞平板荧光灯内焊接材料中的铅。
32.窗体装配中，用于氩气和氪激光管制造窗口组件的密封玻璃中的氧化铅。
33.直径100微米的细铜线和小于直径100微米的电力变压器的焊料中的铅；
34.金属陶瓷质的微调电位器中的铅。
35.专业音频设备中的光耦合器的元件、光电阻的镉的应用（豁免至2009.12.31）
36.专业音频设备中的光耦合器的元件、光电阻的镉的应用（豁免至2009.12.31）
37.以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅含量.
38.用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉的含量
39.用于固态照明或显示使用系统中的彩色转换II - VI族发光二极管(小于10微克每平方毫米的发光区域)内所含的镉（豁免至2014.7.1）
要充分了解熟悉RoHS指令的豁免清单和豁免期限，提高合理利用豁免规则的意识，积极为自己的产品申请豁免以争取更宽阔的生存空间；
加强供应商采购控制管理，尽可能要求提供原材料成分声明，采购达到RoHS要求的元器件和原材料，对不确定的供应商材料要进行内外部测试，确保不掺杂有害物质以符合申请豁免条件；
豁免项目针对的是产品中的特定有害物的应用，而非整个产品被豁免，如一零部件中焊料中的铅是符合RoHS指令的，但不代表该零部件产品就能被豁免，同一部件中仍不能含有其它限制形式的铅或其它五种被限制物质。
--欧盟ROHS指令2002/95/EC
--2006年7月1日正式实施
--欧盟成员国市场上电子电气产品限制使用六种有毒有害物质
--目前获得豁免的材料有39种
--2008年底，欧盟提议将HBCDD,DEHP,DBP,BBP列为优先评估物质，将来可能加入ROHS管控清单
--2009年欧洲议会提议在2014年增加BFR，CFR，PVC,DEHP,DBP,BBP以及增塑剂等物质至ROHS指令中
--2010年11月24日欧洲议会就ROHS 2.0修订草案进行投票,旨在协调与欧盟其它相关立法（如REACH)的协调性一致，主要结果如下：
1）所有的电子电气设备都将涵盖在指令的范围内（除了光伏太阳能电池板、军用设备以及某些固定的工业设备不会被ROHS指令所管控）
2)暂时不建议新增有害物质管控，但建议在指令转换为法规后的三年对其进行审查（含纳米材料）。
3)与WEEE分开立法
4）此次投票结果还需要进一步交由欧盟理事会的审核通过。(ROHS 2.0只有在官方网站公布20天后才能生效）
--限制使用的有害物质
RoHS最新豁免清单 （2010年9月25（29日勘误）日发布决议2010/571/EU，特别留意豁免期限。）
- 单端（紧凑）荧光灯中的汞含量不得超过：
--一般照明用途，30W<=功率<50W:5mg。2011年12月31日到期，之后按3.5mg/灯。
--一般照明用途， 50W<=功率<150W:5mg
--一般照明用途，功率>=150W：15mg
--一般照明用途，圆形或者方形结构，且管直径<=17mm,2011年12月31日前没有限制，2011年12月31日之后按照7mg/灯。
--特殊用途：5mg/灯
2.a.用于一般照明用途的双端线荧光灯中汞含量不超过（每灯）：
--正常寿命的三基色粉和<9mm(如T2):5mg，2011年12月31日到期，在此之后按照4mg/灯。
--正常寿命的三基色粉和9mm<=管直径<17mm（如T5):5mg，2011年12月31日到期，在此之后按照3mg/灯。
--正常寿命的三基色粉和17mm<=管直径<28mm（如T8):5mg，2011年12月31日到期，在此之后按照3.5mg/灯。
--正常寿命的三基色粉和管直径>28mm（如T12):5mg，2011年12月31日到期，在此之后按照3.5mg/灯。
--长寿命（>=25000小时）的三基色粉：8mg,2011年12月31日到期，在此之后按照5mg/灯。
2.b其它荧光灯中汞含量不超过：（每灯）
--管直径>28mm的线性卤磷酸盐灯（如T10和T12):10mg,2012年4月13日到期
--非线性卤磷酸盐灯所有直径:15mg,2016年4月13日到期
--管直径>17mm的非线性三基色粉灯（如T9),没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照15mg.
--其它一般照明和特殊用途的灯(如感应灯），没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照15mg.
3.特殊用途的冷阴极荧光灯和外部电极荧光灯中汞的含量不超过(每灯）：
--短尺(<=500mm),没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照5mg.
--中等尺（>500mm且<=1500mm),没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照5mg.
--长尺（>1500mm)，没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照13mg.
4.a.其它低压放电灯中汞的含量(每灯）：没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照15mg.
4.b.一般照明用途的高压钠（蒸汽）灯，改进显色指数Ra>60，其中汞含量不超过（每灯）：
--P<=155W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照30mg.
--155W<P<=405W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照40mg.
--P>405W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照40mg.
4.C.一般照明用途的其它高压钠灯中的汞含量不超过（每灯）：
--P<=155W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照25mg.
--155W<P<=405W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照30mg.
--P>405W,没有使用期限至2011年12月31日到期，之后按照40mg.
4.d.高压汞（蒸汽）灯中汞的含量，无限制2015年4月13日到期。
4.e.金属卤化灯中汞的含量，无限制。
4.f.未在此目录中特别提及的用于特殊用途的其它放电灯中汞的含量，无限制。
5.a.阴极射线管的玻璃内的铅含量，无限制。
5.b.荧光灯的玻璃内的铅含量不超过其重量的0.2%。
6.a.加工用途的钢和镀锌板中合金元素中的铅的重量比不超过0.35%。
6.b.铝里，铅的重量比不超过4%。
6.c.铜合金中，铅的重量比不超过4%。
7.a.高温融化焊料中的铅，（如铅含量大于或等于85%的铅基合金），无限制。
7.b.用于服务器，存储器和存储阵列系统焊料中的铅，用于交换，信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施中焊料中的铅，无限制。
7.c.电子电气元件中除介电陶瓷外，玻璃或陶瓷电容器的中的铅，如压电陶瓷装置，或在玻璃或陶瓷基混合物内。
--而定电压125VAC或者250VDC或更高的电容器的介电陶瓷中的铅，无限制。
--而定电压125VAC或者250VDC的电容器的介电陶瓷中的铅，电子电气设备的备用部件在2013年1月1日前可投放市场。
8.a.热熔断体中的鎘及鎘化合物。
9.a.在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统的防腐剂的六价铬的重量比不超过0.75%。
9.b.包含用于供暖、空气流通、空调和制冷设备的压缩机的制冷剂的轴承外壳与衬套中的铅。
10.根据在第7(2)条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用(2005/717/EC)： 特殊用途的直管荧光灯中的汞；
11.a.C-press以外顺应针联接系统中使用的铅，电子电气设备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场。
11.b.除C-press以外顺应针连接系统中使用的铅，电子电气设备的备用部件在2013年1月1日之前可投放市场。
12.用于热传导模块C-环的被覆材料中的铅。
13.a.在光学应用中白色玻璃内使用的铅。
13.b.在滤光玻璃和反射镜中所使用的铅。
14.微处理器针脚及封装联接所使用的含两种以上组分的焊料中的铅(铅含量在80%与85%之间），电子电气设备的备用部件在2011年1月1日前可投放市场。
15.集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅。
16.带有硅酸盐灯管的线型白炽灯中的铅，2013年9月1日到期。
17.用于专业复印设备的高强度放电灯（HID）中用作激发的卤素铅。
18.a.当放电灯被用作氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和固化工艺的特种灯，含有磷光粉时，比如SMS((Sr,Ba)2Mgsi2O7:Pb),放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下，2011年1月1日到期。
18.b.当放电灯被用作含磷光粉的仿日晒灯，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb)，放电灯中的荧光粉触媒剂的铅含量在其重量的1%或以下。
19.紧凑型节能灯（ESL）中作为主要汞合金的特定的PbBiSn-Hg和PblnSn-Hg中的铅，以及作为辅助汞合金的PbSn-Hg中的铅，2011年6月1日到期。
20.液晶显示器（LCD)用于连接平面荧光灯前后基片用的玻璃中的氧化铅，2011年6月1日到期。
21.用在玻璃表面瓷釉，如硅酸盐玻璃和碱石灰玻璃上的印油墨中的铅和鎘。
22.(2006/691/EC) 在光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中作为杂质的铅；(2006/691/EC)（豁免至2011.1.1）
23.小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm的连接器不在豁免之内），电子电气设备的备用部件在2010年9月24日前可投放市场。
24.通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
25.表面传导式电子发射显示器（SED)构建中所用的氧化铅，特别是封装玻璃和环状玻璃中的氧化铅。
26.黑蓝灯(BLB)玻璃封装中的氧化铅；2011年6月1日到期。
27.用作大功率扬声器的换能器中焊料的铅合金。
28.2002/96/EC指令（IT及电信设备）涉及的第三类设备中用来防止腐蚀和干扰的未喷漆金属薄板及紧固件上防腐涂层中的六价铬。(2006/692/EC)( 豁免至2007.7.1)
29.理事会指令69/493/EEC附件1中定义的水晶玻璃中的铅。
30.电导体直接与音压大于或等于100分贝大功率扬声器的换能器上音圈进行电气和机械焊接时，所用焊料中的鎘合金。
31.无汞平板荧光灯内焊接材料中的铅。
32.窗体装配中，用于氩气和氪激光管制造窗口组件的密封玻璃中的氧化铅。
33.直径100微米的细铜线和小于直径100微米的电力变压器的焊料中的铅；
34.金属陶瓷质的微调电位器中的铅。
35.专业音频设备中的光耦合器的元件、光电阻的镉的应用（豁免至2009.12.31）
36.专业音频设备中的光耦合器的元件、光电阻的镉的应用（豁免至2009.12.31）
37.以硼酸锌玻璃体为基础的高压二极管的电镀层的铅含量.
38.用氧化铍连接铝制成的厚膜浆料中镉和氧化镉的含量
39.用于固态照明或显示使用系统中的彩色转换II - VI族发光二极管(小于10微克每平方毫米的发光区域)内所含的镉（豁免至2014.7.1）
要充分了解熟悉RoHS指令的豁免清单和豁免期限，提高合理利用豁免规则的意识，积极为自己的产品申请豁免以争取更宽阔的生存空间；
加强供应商采购控制管理，尽可能要求提供原材料成分声明，采购达到RoHS要求的元器件和原材料，对不确定的供应商材料要进行内外部测试，确保不掺杂有害物质以符合申请豁免条件；
豁免项目针对的是产品中的特定有害物的应用，而非整个产品被豁免，如一零部件中焊料中的铅是符合RoHS指令的，但不代表该零部件产品就能被豁免，同一部件中仍不能含有其它限制形式的铅或其它五种被限制物质。
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