您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

SMT锡膏的控制问题

本帖最后由 hzh970415 于 2009-9-4 11:53 编辑

请各位高手指点:我司的自动贴片工艺过程需要对锡膏厚度进行检测,目前使用的SPC为X-R图,但在控制图发现,经常会出现连续7点在控制线的同一侧,工程师认为设备的精度太高,很难找到解决方法,请问他的理解对吗?我们很想换SPC控制方法,如换成产品的规格线为控制的上、下线,不控制该设备的过程能力,因为这工序后有一台自动检测设备(AOI),是否有问题呢?很想知道其他企业是怎样做的,谢谢!
对“好”的回答一定要点个"赞",回答者需要你的鼓励!
已邀请:

xiaoyao0126 (威望:0)

赞同来自:

请各位高手指点:我司的自动贴片工艺过程需要对锡膏厚度进行检测,目前使用的SPC为X-R图,但在控制图发现,经常会出现连续7点在控制线的同一侧,工程师认为设备的精度太高,很难找到解决方法,请问他的理解对吗?我们很想换SPC控制方法,如换成产品的规格线为控制的上、下线,不控制该设备的过程能力,因为这工序后有一台自动检测设备(AOI),是否有问题呢?很想知道其他企业是怎样做的,谢谢!转载请注明出自( 六西格玛品质网 http://www.6sq.net ),本贴地址:http://www.6sq.net/thread-223980-1-1.html

2 个回复,游客无法查看回复,更多功能请登录注册

发起人

扫一扫微信订阅<6SQ每周精选>