紧急求助！！！客户严重投诉绑定和弦IC故障

上周收到客户投诉：无绳电话的子机(手柄)无铃声，原因是里面的绑定和弦IC故障。

工艺流程：IC 用黑胶封装(bonding)到小PCB上（此工序由外发工厂完成）
==>小PCB与电话机主板一起过回流焊（reflow）
==>主板装配为电话机èOQA抽样检查，发现铃声INT及无铃声，不良率10%
==>（多次）返工
==>OQA抽样检查合格，出货
==>HK客户抽样检查80sets， 4 sets不良（铃声INT及无铃声）；客户抽查另一批，检查110 sets，6 sets不良。不良率约5%.（换IC，故障消失）。

相关资料：
IC尺寸: 3mm X 4 mm
铝线直径: 1.25 mil ( 每个IC共连接8 根线)，拉力>=6 g
封装条件: 150 ℃ # 1.5 hrs
回流焊锡炉：210~260 ℃

目前分析认为，封装黑胶不符合要求，应该用高温黑胶封装IC；也有认为运输途中，气温变化、振动等因素导致IC故障。根本原因没确定，没法回复客户的8D报告。同时，货仓有大批成品等待处理。

请求各位不吝指教：

1. 此不良的根本原因在哪？
2. 如何提高绑定IC合格率？
3. 如何发现潜在的绑定IC不良？

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