电子行业元器件虚焊有何改善对策？
我现在所在的公司生产LCD产品，目前生产质量问题很多是由于元件器虚焊造成的。板件测试采用顶针方式，很难卡得住，经常经过一小段运输后装成整机，问题就出来了。我们之前有尝试过先在振动台上振动一段时间，再进行板件性能测试，效果不是很理想。而且因为虚焊现象属行业技术难题，源头SMT很难控制。哎，郁闷中...
不知道各位大侠有什么好的建议？
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ＸＴ｀＼偏 (威望:0) (广东 中山) 家电/电器 工程师
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