SMT 锡厚SPC 如何进行？
请教一下SMT厂的锡厚 SPC是如何进行的？
目前我看到做法是这样
1。采用Xbar-R chart
这样的抽样方式/抽样频率 是否符合一般的要求，这样的做法是否合适？
尤其是以1pcs不同位置来作为一个子组是否合适？
目前我看到做法是这样
1。采用Xbar-R chart
- 子组大小 5
这样的抽样方式/抽样频率 是否符合一般的要求，这样的做法是否合适？
尤其是以1pcs不同位置来作为一个子组是否合适？
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23 个回复
everxiaoli (威望:2) -
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这位朋友所说的“通用做法”，您是通过什么路径得出？
很好奇。