您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

贴片元器件假焊

过波峰焊后,个别贴片元器件假焊的,未发现流到客户端,应该怎么回复改善报告
对“好”的回答一定要点个"赞",回答者需要你的鼓励!
已邀请:

Liangping (威望:12) (广东 惠州) 家电或电器 工程师 - 工程

赞同来自: 质量人冲冲冲

1、首先确定是SMT本身不良,还是一开始是好的过完波峰焊后变成不良。
2、如果是过完波峰焊后变成不良,意味着SMT元件焊点受到的温度达到了熔化温度。需排查为什么会达到熔化温度。
3、观察不良器件是否有规律,或者过波峰焊时停过机PCBA长时间在里面受热。这里排查的是发生原因。
4、用不良品去测试工站复测,查看不良是否能检出。这里排查流出原因。
5、根据产生原因和流出原因,从管理角度看为什么会导致这个投诉发生。这里排查管理原因。
根据以上查出的原因,回复客户分析改善报告。
 

3 个回复,游客无法查看回复,更多功能请登录注册

发起人

扫一扫微信订阅<6SQ每周精选>