绿带试题求解-绿宝书上考试样题

8.表面封装技术（surface mount technology，SMT）生产主要由锡浆印刷、插件和回流焊三道工序组成。某企业统计发现，该SMT生产线的DPU=0.04，产品在该生产线上的缺陷机会数为200，则该SMT生产过程的DPMO为（）

A.8 B.200 C.5000 D.500

答案为啥是B？请最好能给出计算过程。

另外，“产品在该生产线上的缺陷机会数为200”是不是DPO=200？如果DPO=200，那么DPMO不是应该为 200x10^6吗？（10^6是10的6次方）