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测量系统分析

某半导体芯片厂使用光电干涉法测厚仪测量芯片镀膜的厚度,公差限为1000±50A,生产过程实际标准差σ(P)=15A。测量仪器是数字显示的,考虑可能造成测量系统波动的原因一是不同的测量时刻,二是每次将样件装置于测量底架时的装上卸下的循环。现选用一片芯片,在三个不同时刻各进行装上卸下的3次循环,每次循环重复测量2次,对结果进行方差分析,结果如下,求%T/PV,%T/P
来源:   时间  循环   误差  合计;
方差分量:9.369 1    1.722  12.361
 
A.    %P/TV=22.8%,%P/T=21.1%
B.    %P/TV=21.1%,%P/T=22.8%
C.    %P/TV=19.57%,%P/T=18.09%
D.    %P/TV=18.09%,%P/T=19.57%
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杨格_Alan (威望:380) (江苏 苏州) 机械制造

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1. 楼主的题目中应该是写错了:如楼上所说,应该是 %P/T和%P/TV;
 
2. 这道题目中因为只测同一片芯片,所以过程变差方差分量是给不出的,直接用 σ(P)=15A 即可;
 
3. 变量“同时间、同循环”带来的变差是“重复性”,“时间+循环”代表“再现性”;二者与“误差”相加:9.369+1+1.722=12.361;开方得标准差:3.516
 
4. 总的变差=过程方差+测量系统方差=15x15+12.361=237.361,开方得标准差:TV=15.406;
 
5. %P/TV=100%x3.516/15.406=22.82%; %P/T=100%x6x3.516/100=21.1%
 
综上,选 A 。供参考。

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