关于FPC
各位：
想了解一下FPC
1. FPC的各个部位业界都用什么材料？
2.工艺流程大概是怎样的？
3.工艺上重点的工序和管理项目都是什么？
4.可靠性试验方面重点该做哪些？
请各位6SQ的朋友帮忙！先谢了！
想了解一下FPC
1. FPC的各个部位业界都用什么材料？
2.工艺流程大概是怎样的？
3.工艺上重点的工序和管理项目都是什么？
4.可靠性试验方面重点该做哪些？
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11 个回复
frank168 (威望:0) (广东 深圳) 电子制造 经理
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耐热冲击试验：thermal shock test
热应力测试：thermal stress test
可焊性试验：solderability test
耐压试验：Hipot (high potential) test
阻焊附着力试验： solder peeling strength test
镀层附着力试验：plating peeling strength test
通断测试：open-short test
镀层厚度测试：Copper plating thickness
介质厚度测试：dielectric thickness
翘曲度测试：bow and twist test