贴片电阻开路原因分析
我司在电路调试中发现以上两颗电阻开路，经显微镜观察，发现电阻的外电极的锡层已出现一定的脱落，请问：
1. 可否按照IPC-610中关于贴片电阻镀层覆盖率小于50%，判定不良SMT不良；
2. 上图锡层掉落后的白色物质是不是底层的陶瓷基片？
3. 从图上的这种现象，可否直接推断出，电阻的开路与镀层脱落相关？
3. 通常是什么原因会导致锡层掉落的这种情况？
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我司在电路调试中发现以上两颗电阻开路，经显微镜观察，发现电阻的外电极的锡层已出现一定的脱落，请问：
1. 可否按照IPC-610中关于贴片电阻镀层覆盖率小于50%，判定不良SMT不良；
2. 上图锡层掉落后的白色物质是不是底层的陶瓷基片？
3. 从图上的这种现象，可否直接推断出，电阻的开路与镀层脱落相关？
3. 通常是什么原因会导致锡层掉落的这种情况？
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3 个回复
figoding (威望:11) (重庆 重庆) 电子制造 Sr. system engineer - 跌倒了，爬起来再哭~~~
赞同来自: formine
--> Yes.
2. 上图锡层掉落后的白色物质是不是底层的陶瓷基片？
--> Yes.
3. 从图上的这种现象，可否直接推断出，电阻的开路与镀层脱落相关？
--> No. 理论上中间也会open,不过从图片看八九不离十了。
3. 通常是什么原因会导致锡层掉落的这种情况？
--> Sn层下面还有Ni或者Cu层, 再下面一般还有Ag/Ba层, 所以仅仅是Sn脱落不会导致Open. 看来Ag层附着力有问题, 可能陶瓷基板在印刷/溅镀之前有脏污, 或者外层电镀不致密, 酸洗后Ag被Leaching, 等等，很多原因。
PS:别告诉我是Wals**或者Yag**的产品......