通孔元件过孔中有空洞
最近碰到一个质量难题，就是插件元件过炉后过孔中部附近有空洞致使填锡高度无法达到７５％的要求，手工加锡补焊可以解决，说明过孔中有空气被堵在中间没有完全跑出来，目前是无铅焊工艺，且主要集中在两个器件（个别引脚），是否碰到同样的问题并如何解决的，请共享，谢谢！
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tomguo (威望:0) (上海 ) 计算机相关 主管
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2. 您这边有没有良品和不良的切片照片，来对照分析？