通孔元件过孔中有空洞
最近碰到一个质量难题，就是插件元件过炉后过孔中部附近有空洞致使填锡高度无法达到７５％的要求，手工加锡补焊可以解决，说明过孔中有空气被堵在中间没有完全跑出来，目前是无铅焊工艺，且主要集中在两个器件（个别引脚），是否碰到同样的问题并如何解决的，请共享，谢谢！
没有找到相关结果
已邀请:
1. PCB板厚尺寸和元件引脚长度，通孔内径，元件直径，锡膏厚度，过reflow时的温度及时间,引脚镀层。这八个因素影响焊接效果。
2. 您这边有没有良品和不良的切片照片，来对照分析？
2. 您这边有没有良品和不良的切片照片，来对照分析？
RSS Feed
浪漫小夜曲 • 2016-06-24 12:06
他说的是波峰焊