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SPC

哪些情况合适用CPK控制

我有个客户,对于PCB的孔环大小需要用CPK来控制。据我了解,我们做CPK需要去除流程异常点,流程的数据表现在正态分布的情况下进行。这个孔环的大小和钻孔的精度有关,和外层干菲林的对位精度有关,还和电镀的铜厚有关。请问,这个合适作CPK控制吗?或者说必须具备什么条件才可以作CPK控制。
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cejke (威望:3) (广东 深圳) 计算机相关 经理

赞同来自: tabfu

即然客户有要求,哪就代表着客户还是关注这个的,从你以上问题说明:有三个工序会影响到PCB孔环大小,1、钻孔工序、2、菲林对位、3、电镀,所以我认为你就做三个工序的尺寸CPK,然后传给客户。个人建议还加上GRR会更有说服能力一些。

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发起人

shaoshao15
shaoshao15

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