您还没有绑定微信,更多功能请点击绑定

来料有效期的管控

现在很多公司都有物料先进先出的管控,很多大公司也提出物料有效期的管控,请问关于液体类(稳定剂)和塑胶粒子有效期的管控如何进行定义?
对“好”的回答一定要点个"赞",回答者需要你的鼓励!
已邀请:

dalefu (威望:74) (江苏 苏州) 在校学生 厂长

赞同来自: jackyjava

楼主,个人认为您对物料的有效期如何定义存在着认知上的偏差,任何东西的存在或说有效存在它必须有必备的环境条件和存在方式的,所以我在想您是不是在找关于液体类(稳定剂)和塑胶粒子的存储条件和有效期这类资料的。以下是个人认为:
一.如楼上所述,在采购时是可以要求有效期如果为多久的(一般为1年)和到达贵公司的必须要在多久的有效期内(有的定义2/3,有的定义不超过半年等等)。有一个前提是供方要依照其产品说明书上标注的方式储存才行。
二.材料到达贵司以后的存储,其实这块往往是最难控制的(尤其是液体类,有启封不启封的管制区分。)公司的存储条件能否满足产品说明书上要求,即使能满足,但存储年限达到规定年限后是否就能严格报废,是否需要再验证,验证的标准依据和判断标准又是什么,哪个部门负责等等。

下面我给你一份资料,是大概性质的,不知道你是不是需要类似文件。这本是一份表格的,可网站上不能上传附件表格。供你参考吧,不知道是不是你想要的类似资料。


材料保管条件有效期限管理办法
根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑,现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求:
1、环境要求
1.1 一般要求:
(a) 环境温度 50C至 400C。
(b) 相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时,对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件),应储存在温度不高于400C,相对湿度50%至85%的仓库中;
1.3 部品分类存储要求:表一
部品类别 存储要求 有效库存期(月) 备注
等级 温度 湿度 静电防护 入厂检验合格 复检合格
焊膏 一级 0~100C 无 自生产日期始6个月内使用 开罐后48小时未用完的报废
红胶 0~100C 无 自生产日期始6个月内使用
印制板 二级 25~350C 60~70% 必须 6 3 恒温恒湿
IC、二三极管等半导体器件 25~300C 60~70% 必须 12 6 恒温恒湿
LCD、LCM、LED、晶振、触摸屏 25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿、LCD/LCM/触摸屏必须注意防尘
电池、适配器 25~350C 60~70% 6 3 恒温恒湿
阻、容、感 三级 ≦350C ≦70% 12 6 无
开关、金属按键、连接器、插座类 ≦350C ≦70% 12 6 无
蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿
标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿
彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无
外包装材料 一般 ≦400C ≦85% 24 12 无
五金件 ≦400C ≦70% 12 12 无
注塑件 ≦400C ≦85% 12 12 PC、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘
2、温湿度监测
每天需记录:早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化,根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件(MSD)的存储要求:
当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签(如图一)或印有湿敏警告标签(如图2)的元器件都属于湿敏元件(PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等),其存储要求:
a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
b、湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现),存储条件:温度<300C,湿度<80%RH。
(注意:针对不同湿度等级的器件,以厂商标签上的要求为准)
c、湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现),在有效的时间、特定的环境下使用(见下表二)
湿敏等级
Level No. 可以有效使用的时间和环境
Level 1 温度<300C,湿度<90%RH的环境下12个月内使用
Level 2 温度<300C,湿度<60%RH的环境下12个月内使用
Level 3 温度<300C,湿度<60%RH的环境下168小时内使用
Level 4 温度<300C,湿度<60%RH的环境下72小时内使用
Level 5 温度<300C,湿度<60%RH的环境下24小时内使用
Level 6 对湿度特别敏感,使用前必须烘烤,烘烤后在6小时内使用
湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)
d、如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70±5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件,均以厂商标签上的要求为准)
4、静电敏感器件的存储要求:
当相对湿度小于60%时,必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感器件标签(如图三)或印有防静电标志(如图四)的元器件都属于静电敏感器件(LCD模块、BGA、、FLASH、MOSFET管等),其存储要求:
仓库储存静电敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好。
静电敏感器件应当存放于防静电容器内,并存放在仓库静电安全区内。
贮运中应当远离强静电、强电磁场或强放射场。
仓库发料拆开包装后不能直接用手拿器件,应该戴防静电手腕、手套。
工作人员应当小心轻放静电敏感器件,防止剧烈震动造成器件在格子内倾斜,影响贴片机吸取。
注:库存有效期是从产品经IQC检验合格入库之日起。(如没有特殊要求,非湿敏器件的库存条件、库存有效期如下表一所示) ;湿敏器件按3要求管理。
5、补充说明
5.1 超过有效库存期的原材料应重新送IQC复检,重新送检合格的部品应单独放置并在标识上注明是超期送检合格部品,仓库对此类部品应优先发料。
5.2 真空包装破损、拆开的IC、半导体器件、印制板等,需要重新真空包装,库存期为3个月。
5.3 SMT和制造部未使用的原材料复检要求,按超期部品管理。部品类别 存储要求 有效库存期(月)

3 个回复,游客无法查看回复,更多功能请登录注册

发起人

扫一扫微信订阅<6SQ每周精选>