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PCBA撞件SMD元件该谁买单?

PCBA加工流程中,过完SMT后PA手插件过波峰,但在OQC出货检验时经常可以抽到SMD元件掉件/撞件的不良,轻者元件脱落,重者PCB板焊盘损坏,于是需要退货记考核、物料超损,但在判定上有难度,因为SMT过后周转到PA手插工序,相对来说在SMT贴装好后,导致SMD元件撞件PA手插机会多些,而在SMT的机会在环节也还是有周转、维修等环节也会有可能出现撞件,而到了OQC抽查了,基本上是很难找出真正撞件的环节,但还要退货考核的,在责任划分上很是分歧,是一刀切的判定PA手插呢?还是各打五十大板的办法?还是其他呢?
我司目前是采取一刀切的判定PA手插,这在公司内部(至少是我做的项目)默认的,这其中肯定会有划分不准和错误的,但也想不出其他什么好的办法,各位高手能否指点一二?
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jinky (威望:0) (广东 深圳) 电子制造 工程师 - 主人已死,有事烧纸

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对于各位仁兄的观点很是赞同,本人也清楚找出Rootcause是主要,责任划分是次要,从以往的案例,有一些可以通过3D等一些仪器以及现象判断出来,但有些是根本无法判定的(尽本人和公司能力、设备),这样就存在了我以上主题所阐述的问题。

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发起人

jinky
jinky

主人已死,有事烧纸

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