BGA受外力导致锡裂, 产品出货风险如何评估
各位大虾:
小弟遇到一个棘手的问题, 请各位大虾帮忙.描述问题先:
一款裸板出货的产品，BGA 受到外力挤压造成锡裂。X-Ray 检查无法看到明显异常, 红墨水结果锡球与PCB基材分离.
已做验证:
各位大虾针对以下2点帮忙出出主意:
小弟在此感恩！坐等大虾的高见！
小弟遇到一个棘手的问题, 请各位大虾帮忙.描述问题先:
一款裸板出货的产品，BGA 受到外力挤压造成锡裂。X-Ray 检查无法看到明显异常, 红墨水结果锡球与PCB基材分离.
已做验证:
- []5功能测试pass的产品, 做红墨水结果仍然有2片产品个别点锡球与PCB基材分离，说明测试无法有效拦截[/][]30功能测试pass的产品, 做信赖性实验(高低温+震动) 后再测试功能结果pass.[/]
各位大虾针对以下2点帮忙出出主意:
- []是否有其它实验可以做来,从而评估出货的风险度？[/][]是否其它的法子来重工产品，降低锡裂的BGA出问题的机率？ (重新更换BGA,此点子除外)[/]
小弟在此感恩！坐等大虾的高见！
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3 个回复
Danny0502090 (威望:0) (江苏 常州) 汽车制造相关 工程师 - 暂时保密
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最后决定还是由品保Director做最终的决定, 但涉及到拆换BGA报废相当大且目前测试功能无异常,主要考量后期user使用信赖性问题.
老板貌似趋向于想通过后期的其它手段(如点胶)增加产品的可靠度.
一直在纠结ing.....:mad: