电子零件的无铅制程宣告

我司有要求供应商对于其供货的零件（电子零件）需做无铅制程宣告，但我司零件承认部门要求不能选择其中的“其他” ,否则我们的物料承认系统会自动判定为不合格，但我不太明白为什么不能选“其他”?请懂行的朋友们指导指导，谢谢！
1、Component High Temperature Resistance(零件耐溫程度)
1) ≥ 255℃, 10秒 3 次 2) ≥ 255℃, 10秒 2 次 3) 250 ≤ T < 255℃, 10秒 3 次
4) 250 ≤ T < 255℃, 10秒 2 次 5) 其他 6) 不適用SMT零件
2、Component Rework/ Hand Soldering Temperature Resistance(手(重)焊耐溫程度)
1) T≥350℃, 三秒以上 2) 300≤ T <350℃,三秒以上 3) T <300, 三秒以上 (於QFN 零件)
4) 其他 5) 不適用 (於BGA零件) 6) T≥300℃, 3秒 , 2次 (於不適用SMT零件)
3、Surface Plating Alloy on Component pin-lead (零件pin腳鍍層合金材質)
1) 霧錫 2) 半亮錫 (含鎳中間層) 3) 鎳/鈀/金 4) 錫-鉍(1-3%) 5) 金 6) 銀 7) 不適用 8) 其他
9) 錫-銀(1-4%) 10) 錫-銀-銅 11) 錫-銅 (Fine pitch (≤ 1 mm)零件不適用)
4、Type of BGA Pb-free solder ball (BGA錫球合金材質)
1) 錫-銀-銅 2) 不適用 3) 其他 4) 錫-銀(1-4%) 5) 錫-銅
5、Moisture Sensitivity Level (MSL)(濕度存放等級)
1) level 4 (僅適用IR零件) 2) level 3 3) level 2 4) level 1 5) 其他 6) level 2A